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小米玄戒O100推倒内存墙：实现真正的近存计算_我的网站

A |     8月24日消息，今天下午，小米除了发布玄戒O3之外，还带来了玄戒O100，一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。    玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。    今日（8月20日），乐元素3D偶像游戏《VProject》更改名字，正式叫做《他予回声》，英文名称《StarToU》。借着改名这次机会，官方公布全新偶像团体，放出部分游戏玩法，同时开启技术性测试报名。玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。

B | 视频欣赏：游戏故事里有一套Touch记忆相关设定，用来实现玩家和偶像之间的互动感受。新登场的MacGuffin是Hip‑Hop创作团体，一共四名成员，整体是街头酷感的成熟风格。和之前亮相的李赫、沈尼尔、周拾乐三位元气练习生风格差别很大。     传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。不同气质的偶像陆续放出，游戏里的角色阵容也会继续扩充。进入游戏后，玩家就是StarToU平台的使用者，可以体验多条故事剧情，参与节奏演出。演出前能够更换角色、服装、卡牌，搭配出专属舞台。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。    当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法。

C |     区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。    这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。

D | 同行手册、TOKI互动等内容，可以加深玩家和偶像之间的互动。         了解大体逻辑后，我们看看玄戒O100到底如何做的。不少玩家看了PV后纷纷表示期待，MacGuffin整体的街头说唱风格，和以往偶像游戏常见的青春少年形象区别明显，这种差异化的人物气质，让很多玩家感到新鲜感。

E | 首先将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。    所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。

F | 一部分玩家已经开始讨论角色人设，也有人好奇这些偶像在剧情和演出里会呈现怎样的状态，期待后续能看到更多角色相关内容。你觉得这款游戏怎么样？欢迎在评论区留下你的看法～。为此，玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。              为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。    简单来说，每一层晶圆内部，其实底部是逻辑晶体管，上层有密布多层的金属走线层。

G | F2F，就是让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，如此可以实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。    当然，这说起来简单，在6nm如此高工艺节点下，要解决散热、电磁干扰等诸多难题，玄戒团队逐一攻坚，实现最终量产，并申请了15项专利，其中已获批4项发明专利。         与此同时，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。     创新的矩阵总线支持拓扑动态切换，Prefill阶段采用环形拓扑，数据逐核流转、顺序同步；Decode阶段切换为广播拓扑，所有结果统一汇聚到指定核心。总线控制上的灵活拓扑，让片上计算资源得以充分应用。

H |          最终，玄戒O100的带宽达到了惊人的1.22TB/s。大家对这个数字可能没什么概念，以目前主流旗舰手机LPDDR5X内存作为对比，它的带宽76.8GB/s，而玄戒O100是其16倍之多，彻底释放端侧AI性能。         为了验证玄戒O100的高带宽表现，小米工程师还做了一款原型机，搭载玄戒O3和O100，双芯协同计算。

I | 小米还引入了风冷主动散热，充分发挥芯片的全部性能。配合Xiaomi MiMo端侧模型，实现了超高速端侧推理性能。                   

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Published on:03:53:19